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400-7075-800簡要描述:步入式芯片環(huán)境溫度老化試驗室適用于大型工業(yè)產(chǎn)品進(jìn)行高溫恒溫環(huán)境測試。此試驗室可提供高溫、惡劣的環(huán)境供各類成品或半成品測試,是提高產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性的重要試驗設(shè)備、是各生產(chǎn)企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量和競爭性的重要測試設(shè)備,該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電源電子、電腦、通訊、電池等領(lǐng)域。
步入式芯片環(huán)境溫度老化試驗室是較小尺寸較小容量的高低溫試驗箱;步入式高低溫環(huán)境試驗室是較大尺寸較大容量的高低溫試驗室。兩者除了尺寸容量不同,功能、用途、滿足標(biāo)準(zhǔn)、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)、使用行業(yè)均是差不多的。步入式高低溫環(huán)境試驗箱箱體內(nèi)膽采用 不銹鋼(SUS3042B)氬弧焊制作而成,箱體外膽采用冷軋板噴塑。步入式高低溫環(huán)境試驗室整體結(jié)構(gòu)采用耐高溫耐低溫庫板拼裝而成。它們的控制器均是采用微電腦溫度控制器,控溫可靠。控制器操作界面設(shè)中英文可供選擇,實時運轉(zhuǎn)曲線圖可由屏幕顯示;資料及試驗條件輸入后,控制器具有熒屏鎖定功能,避免人為觸摸而停機;具有RS-232或USB通訊界面,可在電腦上設(shè)計程序,監(jiān)視試驗過程并執(zhí)行自動開關(guān)機等功能。
步入式芯片環(huán)境溫度老化試驗室的技術(shù)參數(shù):
1、內(nèi)容積:6M3、8M3、10M3、12M3、15M3、18M3、20M3、30M3、50M3、(除了這些容積,更大或者更小的均可來電定制)。
2、內(nèi)室尺寸與外型尺寸:以客戶的測試件所需尺寸或場地等需求定制合理的內(nèi)外尺寸,建議雙方電談或者面談了解清楚實際需求再確定具體所需尺寸,能有效節(jié)約成本及滿足實際需要。
3、溫度范圍:RT~85 ℃或更高請致電說明。
4、(單/雙)開門選擇,如雙:W(800+800)mm×H1900mmW;(可依客戶要求選擇或定制)。
5、滿足標(biāo)準(zhǔn):GB/T 5170.2-2008 溫度試驗設(shè)備、GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高溫試驗方法Bb、GJB150.3-1986 高溫試驗、GJB150.3(ML-STD0-810D)高溫試驗方法、GJB360.8-87(MIL-STD-202f)高溫壽命試驗。
6、工作噪音:A聲級≤70dB(A) (在環(huán)溫25℃,回聲少的隔音室內(nèi)測得;采用A計權(quán),測試8個點的平均值;各測試點水平離噪音源1米、高度離地面1米)。
7、溫度波動:溫度:≤±0.5℃ (指控制器設(shè)定值和控制器實測值之差)。
8、溫度均勻度:溫度:≤2.0℃(均勻度為每次空載測試中實測高溫度和低溫度之差的算術(shù)平均值)。
9、溫度升溫時間:約40min。
10、電源:AC380V,三相四線+保護(hù)地線。
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