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400-7075-800簡要描述:青島芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗箱主要為電子零件、工業(yè)材料、成品研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗各環(huán)節(jié)的試驗提供復雜高低溫交變等試驗環(huán)境和試驗條件,適用于電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具、科研等各行業(yè)。
青島芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗箱主要為電子零件、工業(yè)材料、成品研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗各環(huán)節(jié)的試驗提供復雜高低溫交變等試驗環(huán)境和試驗條件,適用于電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具、科研等各行業(yè)。
青島芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗箱符合標準:
1、GB10592-2008 高、低溫試驗箱技術(shù)條件(溫度變化)
2、GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:(IEC60068-2-1:2007) 試驗A:低溫試驗方法
3、GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:(IEC60068-2-1:2007) 試驗 B:高溫試驗方法
4.GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:(IEC60068-2-78:2001) 試驗 Cab:恒定試驗方法
5. GB/T2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:(IEC60068-2-30:2005) 試驗 Db:交變試驗方
6. GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:(IEC60068-2-4) 試驗 Cb:交變濕熱試驗方
7. GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:(IEC68-2-14) 試驗 N:溫度變化
8. GJB150.3A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第3部分:高溫試驗方
9.GJB150.4A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第3部分:低溫試驗方
10.GB 24977-2010
11.GB/T 4893.7-2013
產(chǎn)品型號:LQ-GD-80/100/150/225/408/800/1000標準型
5.7寸彩色觸摸可程式中英文溫濕度控制器 。
國外 彩色觸摸可程式中英文可切換溫度控制器帶USB及R232。
可種標準可選容積(L)寬*高*深(80L)40*50*40;(100L)50*50*40;(150L)50*60*50;(225L)50*75*60;(408L)60*85*80;(800L)100*100*80;(800L)100*100*100。
標準濕度范圍:20~98%RH。
溫度范圍可選擇: D:-70~150℃;C:-40℃~150℃;B:-20;A:0℃~150℃。
注:以上為柳沁常規(guī)的標準尺寸,我司也可以按需求者非標定制更多尺寸的可程式高低溫交變箱。